Semiconductor Packaging

최근 스마트폰, 노트북 등 전자기기의 성능이 급속히 발전함에 따라 반도체 패키징 기술도 점점 미세화, 고집적화되고 있습니다.

반도체 패키징은 반도체 8대 공정 중 하나로 반도체 제조 공정에 있어서 중요한 요소입니다. 몰딩은 외부의 충격 및 습도로부터 반도체 기판을 보호하기 위해 필요합니다.

Compound의 저열팽창, 고열전도도, 높은 성형성을 목표로 연구가 진행중입니다. 이에 따라, 재료들의 최적 비율과 첨가제 영향에 따른 다양한 분석이 이루어지고 있습니다.